发明公开
- 专利标题: 注塑级木塑在生产电器外壳上的应用
- 专利标题(英): Application of injection molding wood plastic composite in producing electric appliance housing
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申请号: CN200810220063.2申请日: 2008-12-16
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公开(公告)号: CN101754599A公开(公告)日: 2010-06-23
- 发明人: 王林 , 薄文海 , 胡志华
- 申请人: 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路33号
- 专利权人: 金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路33号
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 陈卫
- 主分类号: H05K5/00
- IPC分类号: H05K5/00 ; C08L101/00 ; C08L97/02 ; C08L55/02 ; C08K5/00 ; C08L23/12 ; C08L51/06 ; C08L25/06 ; C08L23/04 ; C08L27/06
摘要:
本发明公开了注塑级木塑在生产电器外壳上的应用。注塑级木塑优选由如下重量份数的组分组成:热塑性树脂100重量份;植物粉1~400重量份;分散剂0.1~40重量份;冲击改性剂0.5-60重量份;无机填料0~100重量份;抗氧剂0~10重量份。本发明经过长期研究,发现注塑级木塑能用于制造各种电器外壳,效果非常好。从而第一次将注塑级木塑引入电器外壳生产领域,这将引起电器外壳制造材料的极大革命性变化。本发明的注塑级木塑优选为植物粉改性热塑性木塑复合材料,其与木材相比,具有耐用、尺寸稳定性好、易成型、吸水性小、耐腐蚀;与塑料相比具有成本低、刚性高的特点。
公开/授权文献
- CN101754599B 注塑级木塑在生产电器外壳上的应用 公开/授权日:2013-03-20