发明公开
CN101754655A 散热模组
失效 - 权利终止
- 专利标题: 散热模组
- 专利标题(英): Radiating die set
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申请号: CN200810306086.5申请日: 2008-12-10
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公开(公告)号: CN101754655A公开(公告)日: 2010-06-23
- 发明人: 黄清白 , 孟劲功 , 赵志辉
- 申请人: 富瑞精密组件(昆山)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省昆山市昆山开发区高科技工业园区富士康路635号
- 专利权人: 富瑞精密组件(昆山)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 富瑞精密组件(昆山)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省昆山市昆山开发区高科技工业园区富士康路635号
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; G06F1/20 ; H01L23/467 ; H01L23/427
摘要:
一种散热模组,包括离心风扇及板型热导管,该离心风扇包括一上盖、一下盖及位于该上盖与下盖之间的一叶轮,该离心风扇的侧向形成至少一出风口,该热导管包括一上壳及与该上壳相对的一下壳,该上壳与下壳合盖形成一密封的腔室,该上壳与下壳的其中之一向外一体延伸形成该离心风扇的上盖或下盖。
公开/授权文献
- CN101754655B 散热模组 公开/授权日:2013-03-06