发明公开
- 专利标题: 一种用于QFN基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺
- 专利标题(英): Formula of diamond ultrathin blade for cutting QFN baseplate and manufacturing technique thereof
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申请号: CN200910218577.9申请日: 2009-10-30
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公开(公告)号: CN101758442A公开(公告)日: 2010-06-30
- 发明人: 张庚超
- 申请人: 西安泽豪实业有限责任公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新路枫叶广场A座1104室
- 专利权人: 西安泽豪实业有限责任公司
- 当前专利权人: 西安泽豪实业有限责任公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新路枫叶广场A座1104室
- 代理机构: 西安吉盛专利代理有限责任公司
- 代理商 鲍燕平
- 主分类号: B24B27/06
- IPC分类号: B24B27/06 ; B24D3/06 ; B24D18/00
摘要:
本发明涉及一种刀片及工艺,特别是一种用于QFN基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺,其特征是:该切片是由铜粉粘接剂加辅助金属填料之和为100%配比混合,其中铜粉粘接剂是68%,平均粒径为0.46μm;辅助填料铅粉3%,锡粉10%,银粉10.5%,铁粉8%外加0.5%石墨粉,按刀片尺寸的体积加入密度为0.66G/CBM金刚石磨料与辅助金属填料、粘接剂混合。该复合金刚石切片的生产工艺流程为:1)混合配料;2)装模投料;3)预压及定模热压4)卸模硬化;5)气氛保护冷却;6)机械加工;7)产品检验;8)烙印及包装入库。该刀片对钢类材料的亲和性小,切削润湿性好,刀片与被加工材料的摩擦较小,从而可延长刀片使用寿命。