• 专利标题: 薄膜光波导封装、薄膜光波导模块以及电子设备
  • 专利标题(英): Film light guide package, film light guide module, and electronic device
  • 申请号: CN200880100931.1
    申请日: 2008-08-06
  • 公开(公告)号: CN101765794A
    公开(公告)日: 2010-06-30
  • 发明人: 鲛岛裕安田成留细川速美
  • 申请人: 欧姆龙株式会社
  • 申请人地址: 日本京都府
  • 专利权人: 欧姆龙株式会社
  • 当前专利权人: 欧姆龙株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本京都府
  • 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 陶凤波
  • 优先权: 205895/07 2007.08.07 JP
  • 国际申请: PCT/JP2008/064162 2008.08.06
  • 国际公布: WO2009/020165 JA 2009.02.12
  • 进入国家日期: 2010-01-28
  • 主分类号: G02B6/13
  • IPC分类号: G02B6/13 G02B6/122 G02B6/42
薄膜光波导封装、薄膜光波导模块以及电子设备
摘要:
一种薄膜光波导封装、薄膜光波导模块以及电子设备。支承部(5a)对发送或接收光信号的发光部(7)或接收光信号的受光部(9)进行支承,在由支承部(5a)和覆盖支承部(5a)的盖部(5b)形成的封装(5)中,支承部(5a)或盖部(5b)具有对光波导(4)中的、包含光信号的射入射出口的至少一端部进行支承的光波导安装面(2),所述光波导(4)与发光部(7)或受光部(9)光学耦合而传送光信号,从支承部(5a)或盖部(5b)的光波导路安装面(22)到与该光波导路安装面(22)相对的盖部(5b)或支承部(5a)的、在垂直于该光波导路(22)的方向的Z轴方向的长度(D)比光波导(4)的被光波导安装面(22)支承的区域中的Z轴方向的长度(d)长。由此,能够提供具有即使受到振动等的冲击也不易产生芯部的变形和破损的构造的光波导用的封装。
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