发明公开
- 专利标题: 硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺
- 专利标题(英): Formula for chemical plating of nickel-copper on calcium magnesium silicate mineral whisker surface and process thereof
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申请号: CN201019087013.6申请日: 2010-02-08
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公开(公告)号: CN101768736A公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 管登高 , 孙传敏 , 钟素华 , 林金辉 , 王自友 , 卢长寿 , 孙遥 , 徐冠立
- 申请人: 成都理工大学
- 申请人地址: 四川省成都市成华区二仙桥东三路1号
- 专利权人: 成都理工大学
- 当前专利权人: 成都理工大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市成华区二仙桥东三路1号
- 主分类号: C23C18/48
- IPC分类号: C23C18/48 ; C23C18/18
摘要:
一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备——硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺。硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜前的预处理工艺主要包括除油、粗化、敏化、活化等。化学镀镍铜工艺和配方主要包括20~50g/L硫酸镍,1~10g/L硫酸铜,20~40g/L次亚磷酸钠和40~80g/L柠檬酸钠,pH值7.5~11.0,施镀温度70~90℃,施镀时间0.5~5小时,烘干温度为80~100℃。本发明简单、方便、易于操作和控制,制备出的镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须技术参数令人满意,可广泛用于非金属粉体表面化学镀镍铜。
IPC分类: