Invention Grant
- Patent Title: 具有静电保护的光电元件的封装结构
- Patent Title (English): Photoelectric element-packaging structure with electrostatic protection function
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Application No.: CN200810187659.7Application Date: 2008-12-29
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Publication No.: CN101771031BPublication Date: 2011-09-07
- Inventor: 林昇柏 , 陈滨全
- Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路2号
- Assignee: 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
- Current Assignee: 如皋蓝图针织服饰有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路2号
- Main IPC: H01L25/16
- IPC: H01L25/16 ; H01L23/495
Abstract:
本发明公开一种具有静电保护的光电元件的封装结构,其包含一壳体、一导线架、一发光二极管、一齐纳二极管及一封止层。该导线架穿设于该壳体内,并包含一第一电极部及一第二电极部。该第一电极部另包括一第一裸片固定座及一第二裸片固定座,该第二裸片固定座低于该第一裸片固定座及该第二电极部。该发光二极管固定于该第一裸片固定座,又该齐纳二极管固定于该第二裸片固定座。该封止层填充于该壳体内,并覆盖该发光二极管及该齐纳二极管。本发明使得光电元件的发光效率提升,光电元件的封装尺寸缩小,并降低焊线工艺的困难度。
Public/Granted literature
- CN101771031A 具有静电保护的光电元件的封装结构 Public/Granted day:2010-07-07
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