发明公开
- 专利标题: 用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用
- 专利标题(英): Composition for removing photoresist and/or etching residue from a substrate and use thereof
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申请号: CN201010113978.0申请日: 2005-07-22
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公开(公告)号: CN101794088A公开(公告)日: 2010-08-04
- 发明人: M·I·埃格贝 , D·G·詹宁斯
- 申请人: 气体产品与化学公司
- 申请人地址: 美国宾夕法尼亚州
- 专利权人: 气体产品与化学公司
- 当前专利权人: 弗萨姆材料美国有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国宾夕法尼亚州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘健; 林森
- 优先权: 10/896589 2004.07.22 US
- 分案原申请号: 2005100875451 2005.07.22
- 主分类号: G03F7/42
- IPC分类号: G03F7/42 ; C11D7/32 ; C11D7/26 ; C11D7/50 ; H01L21/02
摘要:
含有一些有机溶剂和季铵化合物的组合物能够将残留物例如光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物从物品上除去,其中所述有机溶剂包含至少505重量的二醇醚。
公开/授权文献
- CN101794088B 用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用 公开/授权日:2013-04-24
IPC分类: