- 专利标题: 具有高屏蔽特性的低电阻超导接头的制作方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing low-resistance superconducting joint with high shielding characteristic
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申请号: CN201010123276.0申请日: 2010-03-12
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公开(公告)号: CN101794655B公开(公告)日: 2011-09-14
- 发明人: 王秋良 , 胡新宁 , 宋守森 , 丁立健 , 严陆光
- 申请人: 中国科学院电工研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村北二条6号
- 专利权人: 中国科学院电工研究所
- 当前专利权人: 中国科学院电工研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村北二条6号
- 代理机构: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- 代理商 关玲
- 主分类号: H01F6/06
- IPC分类号: H01F6/06 ; H01B12/00 ; H01L39/24
摘要:
一种具有高屏蔽特性的低电阻超导接头,将NbTi/Cu超导线(1)端部的外表面铜(2)腐蚀后形成NbTi超导丝(3)。在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)的铌层(5)的每个通孔(8)内分别插入相同数目的NbTi超导丝(3),在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)外施加一定的压力,将Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)和NbTi超导丝(3)通过压力结合在一起形成接头。将所述的接头插入到YBCO管(9)内,然后向YBCO管(9)内充入填满熔融的伍德合金焊料(10)。制成高屏蔽低电阻的超导接头。
公开/授权文献
- CN101794655A 具有高屏蔽特性的低电阻超导接头的制作方法 公开/授权日:2010-08-04