Invention Grant
- Patent Title: 电路板和构造电路板的方法
- Patent Title (English): Circuit board and method for constructing the same
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Application No.: CN200910207873.9Application Date: 2009-10-28
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Publication No.: CN101795530BPublication Date: 2013-04-24
- Inventor: 桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉
- Applicant: 美国博通公司
- Applicant Address: 美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号
- Assignee: 美国博通公司
- Current Assignee: 安华高科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号
- Agency: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司
- Agent 蔡晓红
- Priority: 12/259,775 2008.10.28 US
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K3/00 ; H01L23/498 ; H01L21/48

Abstract:
本发明涉及一种电路板及构造电路板的方法。电隔离材料设于电路板一个或多个迹线之上。一个或多个进一步的电导特征呈现在所述电路板上。电导材料层设于所述一个或多个迹线上,通过电隔离材料与所述一个或多个迹线电隔离,并与所述一个或多个进一步的电导特征电连接。电导材料限制了当所述一个或多个迹线传导交流电时所产生的电场和磁场。以此方式限制电场和磁场的分布,与邻近信号迹线的干扰和/或串扰的问题就会减少或消除。
Public/Granted literature
- CN101795530A 电路板和构造电路板的方法 Public/Granted day:2010-08-04
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