发明授权
CN101803479B 用于在晶片上制造电焊盘的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于在晶片上制造电焊盘的方法
- 专利标题（英）： Method for fabricating electrical bonding pads on a wafer
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申请号： CN200880104797.2申请日： 2008-06-27
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公开(公告)号： CN101803479B公开(公告)日： 2012-04-04
- 发明人: 罗曼·科菲 , 雅基·塞耶 , 吉尔·普罗文特
- 申请人： ST微电子(格勒诺布尔)有限公司
- 申请人地址： 法国格勒诺布尔
- 专利权人： ST微电子(格勒诺布尔)有限公司
- 当前专利权人： ST微电子(格勒诺布尔)有限公司
- 当前专利权人地址： 法国格勒诺布尔
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 康泉; 宋志强
- 优先权： 0757254 2007.08.29 FR
- 国际申请： PCT/EP2008/058239 2008.06.27
- 国际公布： WO2009/027132 EN 2009.03.05
- 进入国家日期： 2010-02-26
- 主分类号： H05K3/24
- IPC分类号： H05K3/24 ; H05K3/34
摘要：
用于制造晶片的电焊盘的方法。用于在晶片的电接触区域上制造电焊盘的方法，包括：产生由焊接材料制成的第一块(7)，在这些第一块上产生由焊接材料制成的第二块(10)，以及通过烘箱，以将所述块成形为近似半球形的电焊盘。
公开/授权文献
- CN101803479A 用于在晶片上制造电焊盘的方法 公开/授权日：2010-08-11
