发明授权
- 专利标题： 具有印刷基板的无线通信终端
- 专利标题（英）： Radio communication terminal with printing substrate
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申请号： CN201010121774.1申请日： 2010-02-11
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公开(公告)号： CN101807751B公开(公告)日： 2013-03-27
- 发明人: 太田峰之
- 申请人： 兄弟工业株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县名古屋市
- 专利权人： 兄弟工业株式会社
- 当前专利权人： 兄弟工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县名古屋市
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 关兆辉; 穆德骏
- 优先权： 2009-035548 2009.02.18 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K9/00
摘要：
一种具有印刷基板的无线通信终端，无需扩大基板尺寸就能够使接地电平稳定化，以双层实现高频电路，从而能够实现低成本化、小型化。在第1面上形成有高频电路的双层印刷基板中，在第2面上与高频电路部对应的位置、且电连接的接地图案被接地以外的分离图案分离的位置，具有跨越分离图案连接被分离的接地图案的连接部。
公开/授权文献
- CN101807751A 具有印刷基板的无线通信终端 公开/授权日：2010-08-18
