- 专利标题: 基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法
- 专利标题(英): Island expose and multi-salient-point island expose lead frame structure and carving and plating method thereof
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申请号: CN201010163629.X申请日: 2010-04-28
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公开(公告)号: CN101814446B公开(公告)日: 2011-12-07
- 发明人: 王新潮 , 梁志忠
- 申请人: 江苏长电科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省江阴市开发区滨江中路275号
- 专利权人: 江苏长电科技股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏长电科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省江阴市开发区滨江中路275号
- 代理机构: 江阴市同盛专利事务所
- 代理商 唐纫兰
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60 ; H01L23/495
摘要:
本发明涉及一种基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法,包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)有二组,一组为第一基岛(1.1),另一组为第二基岛(1.2),所述第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构,在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5),在所述引脚(2)外围的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3),且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸,形成上大下小的基岛和引脚结构。本发明的有益效果是:本发明塑封体与金属脚的束缚能力大。
公开/授权文献
- CN101814446A 基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法 公开/授权日:2010-08-25
IPC分类: