发明授权
CN101815663B 粘合带贴附装置及带连接方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 粘合带贴附装置及带连接方法
- 专利标题(英): Adhesive tape application device and tape connection method
-
申请号: CN200880110100.2申请日: 2008-10-03
-
公开(公告)号: CN101815663B公开(公告)日: 2012-06-13
- 发明人: 山田晃 , 片野良一郎 , 伊田雅之 , 冈田康弘 , 西本智隆
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权: 2007-260310 2007.10.03 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/002792 2008.10.03
- 国际公布: WO2009/044560 JA 2009.04.09
- 进入国家日期: 2010-04-02
- 主分类号: B65H19/18
- IPC分类号: B65H19/18 ; B29C65/08 ; B65H21/00
摘要:
在粘合带贴附装置中,具有:载物台(25),其将第一带部件的终端部(5E)和第二带部件的始端部(5S)重叠配置;超声波工具(26),其在与重叠的带部件的始端部(5S)或终端部(5E)抵接的抵接面设有多个突起部;超声波振动产生装置(27),其对超声波工具(26)施加带厚度方向的超声波振动(28);按压装置,其对超声波工具(26)作用朝向载物台(25)的按压力。由此,能够利用简单且低成本的结构,以在带输送中不会发挥故障的状态连接使用中的第一带部件的终端部(5E)、和新的从卷轴引出的第二带部件的始端部(5S)。
公开/授权文献
- CN101815663A 粘合带贴附装置及带连接方法 公开/授权日:2010-08-25