• Patent Title: 一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
  • Patent Title (English): Thermal sealing package method and assembly of plastic films
  • Application No.: CN201010142151.2
    Application Date: 2010-04-09
  • Publication No.: CN101817408B
    Publication Date: 2011-11-09
  • Inventor: 叶春林
  • Applicant: 叶春林
  • Applicant Address: 浙江省金华市义乌市北苑工业园景一路10号
  • Assignee: 叶春林
  • Current Assignee: 叶春林
  • Current Assignee Address: 浙江省金华市义乌市北苑工业园景一路10号
  • Agency: 杭州杭诚专利事务所有限公司
  • Agent 尉伟敏
  • Main IPC: B65B9/02
  • IPC: B65B9/02 B65B11/50 B65B51/10
一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
Abstract:
本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件,通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前,先用定位隔断元件将两层薄膜压紧,一方面使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装,同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染,所述的热合封装组件可采用气压方式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。
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