Invention Grant
CN101817408B 一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
- Patent Title (English): Thermal sealing package method and assembly of plastic films
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Application No.: CN201010142151.2Application Date: 2010-04-09
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Publication No.: CN101817408BPublication Date: 2011-11-09
- Inventor: 叶春林
- Applicant: 叶春林
- Applicant Address: 浙江省金华市义乌市北苑工业园景一路10号
- Assignee: 叶春林
- Current Assignee: 叶春林
- Current Assignee Address: 浙江省金华市义乌市北苑工业园景一路10号
- Agency: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- Agent 尉伟敏
- Main IPC: B65B9/02
- IPC: B65B9/02 ; B65B11/50 ; B65B51/10

Abstract:
本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件,通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前,先用定位隔断元件将两层薄膜压紧,一方面使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装,同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染,所述的热合封装组件可采用气压方式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。
Public/Granted literature
- CN101817408A 一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件 Public/Granted day:2010-09-01
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