Invention Grant
CN101818031B 一种用于通讯产品的橡胶基胶黏剂的制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种用于通讯产品的橡胶基胶黏剂的制备方法
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Application No.: CN201010132055.XApplication Date: 2010-03-25
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Publication No.: CN101818031BPublication Date: 2011-12-07
- Inventor: 任天斌 , 朱金鑫 , 王永涛 , 钱志国 , 吴杰 , 冯玥
- Applicant: 同济大学
- Applicant Address: 上海市四平路1239号
- Assignee: 同济大学
- Current Assignee: 同济大学
- Current Assignee Address: 上海市四平路1239号
- Agency: 上海正旦专利代理有限公司
- Agent 张磊
- Main IPC: C09J123/20
- IPC: C09J123/20 ; C09J123/22
Abstract:
本发明属于高分子材料加工领域，具体涉及一种用于通讯产品的橡胶基胶黏剂的制备方法。具体步骤为：将基体橡胶通过开炼机制备混炼胶，然后通过捏合机或者密炼机将增粘剂、增塑剂和填料捏合均匀，最后通过橡胶挤出机挤出制备具有特定形状的压敏胶黏剂。本发明适用于各种室内室外的通讯产品的接头和终端的防水绝缘密封，其产品性能优异，具有很广阔的市场空间。
Public/Granted literature
- CN101818031A 一种用于通讯产品的橡胶基胶黏剂的制备方法 Public/Granted day:2010-09-01
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IPC分类:
