促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法

发明公开

CN101819939A 促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法有权

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专利标题： 促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法
专利标题（英）： Chip attach adhesive to facilitate embedded chip build up and related systems and methods
申请号： CN201010127866.0

申请日： 2010-02-20
公开(公告)号： CN101819939A

公开(公告)日： 2010-09-01
发明人: R·J·塞亚 , T·B·戈尔其卡
申请人： 通用电气公司
申请人地址： 美国纽约州
专利权人： 通用电气公司
当前专利权人： 通用电气公司
当前专利权人地址： 美国纽约州
代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
代理商 李进; 林森
优先权： 12/389060 2009.02.19 US
主分类号： H01L21/50
IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/58 ; H01L21/60 ; C09J163/00

摘要：

本发明的实施方案涉及粘合剂(106)和装配芯片包(100)的方法。可用粘合剂(106)使芯片(108)结合到基片(102)，粘合剂(106)可包括环氧基介电材料、环氧树脂、光产酸剂、抗氧化剂和相应于光产酸剂的冷催化剂。

摘要（英）：

Present embodiments are directed to an adhesive (106) and method for assembling a chip package (100). The adhesive (106) may be used to couple a chip (108) to a substrate (102), and the adhesive (106) may include an epoxy-based dielectric material, an epoxy resin, a photoacid generator, an antioxidant, and a cold catalyst corresponding to the photoacid generator.

公开/授权文献

CN101819939B 促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法公开/授权日：2015-06-24

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的