- 专利标题： 促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法
- 专利标题（英）： Chip attach adhesive to facilitate embedded chip build up and related systems and methods
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申请号： CN201010127866.0申请日： 2010-02-20
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公开(公告)号： CN101819939A公开(公告)日： 2010-09-01
- 发明人: R·J·塞亚 , T·B·戈尔其卡
- 申请人： 通用电气公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 通用电气公司
- 当前专利权人： 通用电气公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 李进; 林森
- 优先权： 12/389060 2009.02.19 US
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/58 ; H01L21/60 ; C09J163/00
摘要：
本发明的实施方案涉及粘合剂(106)和装配芯片包(100)的方法。可用粘合剂(106)使芯片(108)结合到基片(102)，粘合剂(106)可包括环氧基介电材料、环氧树脂、光产酸剂、抗氧化剂和相应于光产酸剂的冷催化剂。
公开/授权文献
- CN101819939B 促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法 公开/授权日：2015-06-24