发明授权
- 专利标题: 一种电容式微型硅麦克风及其制备方法
- 专利标题(英): Capacitance type minitype silicon microphone and preparation method thereof
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申请号: CN201010142506.8申请日: 2010-04-09
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公开(公告)号: CN101835079B公开(公告)日: 2013-01-02
- 发明人: 刘同庆 , 沈绍群
- 申请人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号(梅园基康里)湖景科技园10#225室
- 专利权人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 当前专利权人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号(梅园基康里)湖景科技园10#225室
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 殷红梅
- 主分类号: H04R19/04
- IPC分类号: H04R19/04 ; H04R31/00
摘要:
本发明涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。其包括基板;所述基板的中心区淀积有振膜;基板对应于设置基板的表面还淀积有绝缘材料层;所述绝缘材料层覆盖在基板与振膜的表面,且与振膜间形成空腔;绝缘材料层与振膜相对应的内壁上设置固定连接的背极板,所述背极板与振膜形成电容结构;绝缘材料层与振膜相对应的外壁上设置若干声孔,所述声孔与绝缘材料层、振膜形成的腔体相连通;基板对应于设置振膜的下部设置声腔,所述声腔的深度从基板对应于设置振膜另一端表面延伸到振膜。本发明制造成本低、成品率高、工艺操作简单及满足小尺寸的要求。
公开/授权文献
- CN101835079A 一种电容式微型硅麦克风及其制备方法 公开/授权日:2010-09-15