发明公开
CN101835530A 高压均匀化装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 高压均匀化装置
- 专利标题(英): High-pressure homogenizer
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申请号: CN200780101240.9申请日: 2007-10-23
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公开(公告)号: CN101835530A公开(公告)日: 2010-09-15
- 发明人: 安藤成雄 , 安藤正雄 , 安藤丰禄
- 申请人: 安藤成雄 , 安藤正雄 , 安藤丰禄
- 申请人地址: 日本千叶
- 专利权人: 安藤成雄,安藤正雄,安藤丰禄
- 当前专利权人: 安藤成雄,安藤正雄,安藤丰禄
- 当前专利权人地址: 日本千叶
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 史雁鸣
- 国际申请: PCT/JP2007/070601 2007.10.23
- 国际公布: WO2009/054041 JA 2009.04.30
- 进入国家日期: 2010-04-23
- 主分类号: B01J3/00
- IPC分类号: B01J3/00 ; B01F5/06 ; B01J3/02 ; D21B1/04 ; F04B15/02 ; F04B53/00
摘要:
本发明提供一种高压均匀化装置,在所述高压均匀化装置中,无需拆卸/重新安装增压机构,就能够容易地清洗原料容纳凹部。所述装置包括:高压均匀化机构(1),在所述高压均匀化机构(1)中,使包含原料(G)的悬浊液(2)或半流体(2′)通过孔(3),以便被细分;与高压均匀化机构(1)连通的原料容纳通路(8)。使插入构件(5)和原料处理活塞(4)之一彼此相对运动,从而,将包含原料的悬浊液或半流体被输送到原料容纳通路(8),以便将其细分和处理。当原料处理活塞被向后移动超过原料处理凹部的开口端(6a)时,清洗液体(W)被经由原料容纳通路(8)引入原料处理凹部,并清洗该原料处理凹部的内部。
公开/授权文献
- CN101835530B 高压均匀化装置 公开/授权日:2013-01-09