Invention Grant
- Patent Title: 将NVM电路与逻辑电路集成的方法
- Patent Title (English): Method for integrating NVM circuitry with logic circuitry
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Application No.: CN200880114023.8Application Date: 2008-09-18
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Publication No.: CN101842899BPublication Date: 2012-08-29
- Inventor: G·L·钦德洛
- Applicant: 飞思卡尔半导体公司
- Applicant Address: 美国得克萨斯
- Assignee: 飞思卡尔半导体公司
- Current Assignee: 恩智浦美国有限公司
- Current Assignee Address: 美国得克萨斯
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 申发振
- Priority: 11/926,348 2007.10.29 US
- International Application: PCT/US2008/076750 2008.09.18
- International Announcement: WO2009/058486 EN 2009.05.07
- Date entered country: 2010-04-29
- Main IPC: H01L27/115
- IPC: H01L27/115 ; G11C17/18 ; H01L21/8247
Abstract:
提供一种用于使非易失性存储器(NVM)电路(18)与逻辑电路(20)集成的方法。该方法包括沉积将第一栅极材料层(16)沉积于基板(12)的NVM区域和逻辑区域之上。该方法还包括沉积包含相互覆盖的氮化物、氧化物及氮化物(ARC层)的多个邻接牺牲层(22、24、26)。使用多个邻接牺牲层(22、24、26)来图形化NVM区域中的存储器晶体管的选择栅极(16)及控制栅极(32),而使用多个邻接牺牲层(22、24、26)的ARC层(22)来图形化逻辑区域(20)中的逻辑晶体管的栅极(16)。
Public/Granted literature
- CN101842899A 将NVM电路与逻辑电路集成的方法 Public/Granted day:2010-09-22
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IPC分类: