发明公开
CN101845627A 一种用于刚性基底单面镀膜的方法及装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种用于刚性基底单面镀膜的方法及装置
- 专利标题(英): Method and device used for coating single side of rigid substrate
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申请号: CN201010194014.3申请日: 2010-05-28
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公开(公告)号: CN101845627A公开(公告)日: 2010-09-29
- 发明人: 张国俊 , 戴利敏 , 张蕾 , 纪树兰
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 张慧
- 主分类号: C23C22/02
- IPC分类号: C23C22/02
摘要:
本发明属薄膜镀膜领域,具体涉及一种用于刚性基底单面镀膜的方法及装置。本发明所提供的镀膜装置中,在安装槽中间的长方形槽内依次装有内橡胶垫、刚性基底,外橡胶垫和垫片依次分别置于刚性基底的外侧,在外橡胶垫和垫片的中间开有长方形孔结构以使刚性基底的镀膜面与镀膜液接触,安装槽、紧固槽及刚性基底之间通过螺丝连接,置于装满镀膜液的镀膜槽。安装槽、紧固槽还分别与极板、直流电源以及电压表和电流表依次电连接。本发明所提供的镀膜方法是,将刚性基底经预处理后,装入镀膜装置后,置于镀膜材料的溶液中,施加电场,形成单层或多层的镀膜。通过采用本发明,可以实现在刚性基底上进行单面镀膜,并且镀膜层的厚度可以控制在纳米级别。
公开/授权文献
- CN101845627B 一种用于刚性基底单面镀膜的方法及装置 公开/授权日:2011-12-21
IPC分类: