发明公开

多层电路板的自动铆接机
摘要:
本发明公开了一种多层电路板的自动铆接机,其包含一机台、一输送机构、一抓取机构、一双向滑动机构及一钻孔铆接机构组成,可将多片电路基板放在一载盘上,再将载盘固定在输送机构的输送平台上,由该输送平台将多片电路基板输送到机台另一端的钻孔铆接机构处,使该钻孔铆接机构自动双向移动及进给,进行多片电路基板边缘的钻孔及铆合制程,再由该输送平台将铆合完成的多片电路基板送回抓取机构下方,使抓取机构勾起多片电路基板及载盘,完成全自动钻孔及铆合的过程。通过全自动的多层电路板的铆接机,使多层电路板移动到位后,即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业,达成高精密及高效率的钻孔与铆合。
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