发明公开
CN101850514A 多层电路板的自动铆接机
失效 - 权利终止
- 专利标题: 多层电路板的自动铆接机
- 专利标题(英): Automatic riveting machine for multi-layer circuit board
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申请号: CN200910133360.8申请日: 2009-04-02
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公开(公告)号: CN101850514A公开(公告)日: 2010-10-06
- 发明人: 李富祥
- 申请人: 李富祥
- 申请人地址: 中国台湾台北市和平东路3段509巷25号3楼
- 专利权人: 李富祥
- 当前专利权人: 李富祥
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市和平东路3段509巷25号3楼
- 代理机构: 北京汇泽知识产权代理有限公司
- 代理商 黄挺
- 主分类号: B23P23/02
- IPC分类号: B23P23/02 ; B21J15/10 ; B21J15/16 ; B23B41/00 ; B23Q1/01
摘要:
本发明公开了一种多层电路板的自动铆接机,其包含一机台、一输送机构、一抓取机构、一双向滑动机构及一钻孔铆接机构组成,可将多片电路基板放在一载盘上,再将载盘固定在输送机构的输送平台上,由该输送平台将多片电路基板输送到机台另一端的钻孔铆接机构处,使该钻孔铆接机构自动双向移动及进给,进行多片电路基板边缘的钻孔及铆合制程,再由该输送平台将铆合完成的多片电路基板送回抓取机构下方,使抓取机构勾起多片电路基板及载盘,完成全自动钻孔及铆合的过程。通过全自动的多层电路板的铆接机,使多层电路板移动到位后,即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业,达成高精密及高效率的钻孔与铆合。
公开/授权文献
- CN101850514B 多层电路板的自动铆接机 公开/授权日:2011-06-29