发明授权
- 专利标题： 用于印刷电路板插接连接器的装配辅助装置
- 专利标题（英）： Assembly aid for printed board connectors
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申请号： CN201010163930.0申请日： 2010-03-12
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公开(公告)号： CN101854009B公开(公告)日： 2013-05-01
- 发明人: G·帕佩 , C·许茨
- 申请人： 哈廷电子有限公司及两合公司
- 申请人地址： 德国埃斯珀尔坎普
- 专利权人： 哈廷电子有限公司及两合公司
- 当前专利权人： 哈廷电子有限公司及两合公司
- 当前专利权人地址： 德国埃斯珀尔坎普
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 董华林
- 优先权： 202009003648.0 2009.03.14 DE
- 主分类号： H01R13/60
- IPC分类号： H01R13/60 ; H01R12/51
摘要：
为了简化将尽可能多的印刷电路板插接连接器，尤其是在带有SMD焊接点的印刷电路板插接连接器时，装配在一个印刷电路板上，提出设计一种相应成型的装配框架，该框架具有多个空隙，印刷电路板插接连接器相应可至少暂时地插入到空隙中，致使这些印刷电路板插接连接器在最小化彼此位置误差的情况下可共同且在一个工序中为焊接工序定位在印刷电路板上。
公开/授权文献
- CN101854009A 用于印刷电路板插接连接器的装配辅助装置 公开/授权日：2010-10-06
