发明公开
CN101856860A 射出成型设备
无效 - 撤回
- 专利标题: 射出成型设备
- 专利标题(英): Injection molding equipment
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申请号: CN200910134852.9申请日: 2009-04-09
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公开(公告)号: CN101856860A公开(公告)日: 2010-10-13
- 发明人: 李幸峰
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市力行二路一号
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市力行二路一号
- 代理机构: 上海翼胜专利商标事务所
- 代理商 翟羽
- 主分类号: B29C45/26
- IPC分类号: B29C45/26 ; B29C45/64 ; B29C33/20 ; B29L11/00
摘要:
一种射出成型设备,涉及制造导光板的射出成型设备领域。本发明的目的是提供一种具有较长模仁使用寿命的射出成型设备,其包括:合模面上设置有第一模仁的第一模板;合模面上设置有第二模仁的第二模板;设置在所述第一模板的合模面上的迫紧块,所述紧迫块具有迫紧面,所述迫紧面包括第一斜面、平行于第一斜面的第二斜面和连接所述第一斜面及第二斜面的第一垂直面;设置在所述第二模板的合模面上的滑块,所述滑块具有受迫面,所述受迫面包括第三斜面、平行于第三斜面的第四斜面和连接所述第三斜面及第四斜面的第二垂直面;所述第一斜面与所述第一模板的合模面的夹角等于所述第三斜面与所述第二模板的合模面的夹角。