发明授权
CN101857726B 硅胶密封中隔板的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 硅胶密封中隔板的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of silica gel sealing medium partition plate
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申请号: CN200910029289.9申请日: 2009-04-08
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公开(公告)号: CN101857726B公开(公告)日: 2012-05-16
- 发明人: 郭玉峰
- 申请人: 扬州亚邦绝缘材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省宝应县耿耿工业园扬州亚邦绝缘材料有限公司
- 专利权人: 扬州亚邦绝缘材料有限公司
- 当前专利权人: 江苏亚邦新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省宝应县耿耿工业园扬州亚邦绝缘材料有限公司
- 代理机构: 北京连和连知识产权代理有限公司
- 代理商 奚衡宝
- 主分类号: C08L83/07
- IPC分类号: C08L83/07 ; C08L13/02 ; C25C3/12
摘要:
硅胶密封中隔板的制备方法。涉及一种耐热密封垫的制备方法。原料组分及其重量份为:二甲基硅氧烷与乙烯硅氧烷聚合体100份、硅橡胶专用白炭黑50份、氧化锌2份、硅烷6份、氢化硅油10份、双二五1份、硼酸脂1.5份;上述原料按各自重量份经共聚、成型、硫化制得。本发明由二甲基硅氧烷与少量乙烯基硅氧烷共聚而成,乙烯基含量在0.1~0.3%,制成品的拉伸强度达7.2MPa、扯断伸长率达600%、硬度达61(A)、击穿电压达19Mv/m、体积电阻达9.2×1014Ω.cm、脆性温度达-65℃,使用温度范围-50℃~+250℃。
公开/授权文献
- CN101857726A 硅胶密封中隔板的制备方法 公开/授权日:2010-10-13