发明授权
CN101864268B 热传导性粘接剂
失效 - 权利终止
- 专利标题: 热传导性粘接剂
- 专利标题(英): Thermal conductive adhesive
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申请号: CN201010163135.1申请日: 2010-04-14
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公开(公告)号: CN101864268B公开(公告)日: 2014-01-22
- 发明人: 米田善纪 , 菅生道博
- 申请人: 信越化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人: 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张平元
- 优先权: 098430/09 2009.04.14 JP
- 主分类号: C09J179/08
- IPC分类号: C09J179/08 ; C09J11/04 ; C09J9/00 ; H01L23/373 ; H01L33/64
摘要:
提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有:(A)含有下述式(1)所示重复单元(式1中,W表示4价有机基团,X表示具有酚性羟基的二价有机基团,Y表示下述式2所示二价聚硅氧烷残基(式2中,R1和R2各自独立地表示碳原子数1~8的取代或未取代的一价烃基,a为1~20的整数),Z为除X和Y以外的二价有机基团,p、q和r分别满足0.15≤p≤0.6,0.05≤q≤0.8,0≤r≤0.75,p+q+r=1)、且重均分子量为5,000~150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份;(B)电绝缘性的热传导性填料100~10,000质量份;以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]
公开/授权文献
- CN101864268A 热传导性粘接剂 公开/授权日:2010-10-20
IPC分类: