Invention Publication
- Patent Title: 环氧树脂配制物
- Patent Title (English): Epoxy resin formulations
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Application No.: CN200880117984.4Application Date: 2008-09-24
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Publication No.: CN101878239APublication Date: 2010-11-03
- Inventor: 伯恩德·霍维尔
- Applicant: 陶氏环球技术公司
- Applicant Address: 美国密歇根州
- Assignee: 陶氏环球技术公司
- Current Assignee: 蓝立方知识产权有限责任公司
- Current Assignee Address: 美国密歇根州
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 封新琴
- Priority: 60/995,778 2007.09.28 US
- International Application: PCT/US2008/077521 2008.09.24
- International Announcement: WO2009/045817 EN 2009.04.09
- Date entered country: 2010-05-27
- Main IPC: C08G59/30
- IPC: C08G59/30 ; C08G59/32 ; C08G59/50
Abstract:
本发明公开了一种可固化的无卤素环氧树脂组合物，所述组合物包括40-80％重量的酚醛缩合产物、10-40％重量的含磷酚醛环氧树脂、和10-40％重量的具有砜基团和胺基团的芳族硬化剂。由该组合物可形成预浸料和层压材料。
Public/Granted literature
- CN101878239B 环氧树脂配制物 Public/Granted day:2014-06-18
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IPC分类:
