- 专利标题: 提升SONOS数据保持能力的单晶硅无损伤隧穿窗口集成方法
- 专利标题(英): Monocrystaline silicon damage-free tunneling window integration method for promoting SONOS data holding ability
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申请号: CN200910057253.1申请日: 2009-05-13
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公开(公告)号: CN101887850B公开(公告)日: 2012-06-20
- 发明人: 王函 , 林钢 , 钱文生
- 申请人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 专利权人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 孙大为
- 主分类号: H01L21/283
- IPC分类号: H01L21/283 ; H01L21/3065 ; H01L21/265 ; H01L21/324 ; H01L21/311 ; H01L21/314
摘要:
本发明公开了一种提升SONOS数据保持能力的单晶硅无损伤隧穿窗口集成方法;包括以下步骤:隧穿窗口干法刻蚀;隧穿窗口采用磷元素进行沟道注入;高温退火,修复离子注入对衬底的损伤;隧穿窗口氧化膜湿法刻蚀,采用含氢氟酸作为对衬底表面无损伤的湿法药液。本发明使得后续氧化生成的隧穿氧化膜具有平滑的界面特性,降低了局部电场强化的几率,也降低了电子反向隧穿的几率,从而提高电荷的存储能力以及写入或擦除后的阈值电压窗口。
公开/授权文献
- CN101887850A 提升SONOS数据保持能力的单晶硅无损伤隧穿窗口集成方法 公开/授权日:2010-11-17
IPC分类: