Invention Grant
- Patent Title: 利用真空退火校平有应力变形金属板材的方法
- Patent Title (English): Method for levelling metal plate with stress deformation by utilizing vacuum annealing
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Application No.: CN201010122214.8Application Date: 2010-03-11
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Publication No.: CN101898205BPublication Date: 2012-03-28
- Inventor: 范嘉苏
- Applicant: 常州苏晶电子材料有限公司
- Applicant Address: 江苏省常州市新北区华山中路18号
- Assignee: 常州苏晶电子材料有限公司
- Current Assignee: 常州苏晶电子材料有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省常州市新北区华山中路18号
- Agency: 南京知识律师事务所
- Agent 韩朝晖
- Main IPC: B21D1/00
- IPC: B21D1/00
Abstract:
本发明公开了一种利用真空退火校平有应力变形金属板材的方法,将要校平的有应力变形的金属板置于包括上、下盖板的夹具中,在金属板上设置一只密封的气包,气包的弹性薄壁与金属板接触,将气包紧固在要校平的金属板上,并放入真空退火炉中,抽真空并加热退火,金属板在退火后完成校平。本发明方法将校平方法从局部变形改为金属板降低屈服限后在均匀受力条件下的全局变形,从而一次完成校平,提高校平的效率和精度;同时本发明方法将“校平”与“退火”工艺结合起来,缩短了生产周期并减少了生产成本。
Public/Granted literature
- CN101898205A 利用真空退火校平有应力变形金属板材的方法 Public/Granted day:2010-12-01
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