发明授权
CN101901815B 半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
- 专利标题(英): Semiconductor device and semiconductor integrated circuit using the same
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申请号: CN201010194091.9申请日: 2006-07-27
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公开(公告)号: CN101901815B公开(公告)日: 2012-06-06
- 发明人: 河原尊之 , 山冈雅直
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 优先权: 222708/2005 2005.08.01 JP
- 分案原申请号: 2006101078850 2006.07.27
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L29/78 ; H01L29/40
摘要:
本发明提供一种半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路,其根据电路的动作特性,灵活使用具有背栅的MOS,在宽度较宽的温度范围内实现高速且低功率的LSI。本发明使用具有薄膜埋入氧化膜层的FD-SOI,将薄膜埋入氧化膜层的下层半导体区域作为背栅,在逻辑电路块中,块中的负荷较轻的逻辑电路,适合块激活地从块外控制背栅的电压。在产生该背栅驱动信号的电路、以及电路块输出部等负荷较重的逻辑电路,使用连接了栅极和背栅的晶体管,利用栅极输入信号直接控制背栅。
公开/授权文献
- CN101901815A 半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路 公开/授权日:2010-12-01
IPC分类: