Invention Publication
- Patent Title: 焊接材料以及焊接接头结构体
- Patent Title (English): Welding material and welded joint structures
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Application No.: CN200980103094.2Application Date: 2009-01-23
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Publication No.: CN101925436APublication Date: 2010-12-22
- Inventor: 小薄孝裕 , 小川和博 , 冈田浩一
- Applicant: 住友金属工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友金属工业株式会社
- Current Assignee: 日本制铁株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2008-014522 2008.01.25 JP; 2008-291690 2008.11.14 JP
- International Application: PCT/JP2009/051041 2009.01.23
- International Announcement: WO2009/093676 JA 2009.07.30
- Date entered country: 2010-07-26
- Main IPC: B23K35/30
- IPC: B23K35/30 ; B23K9/23 ; C22C19/05 ; C22C38/58

Abstract:
本发明的焊接材料用于焊接由下述奥氏体系合金构成的母材和由其他奥氏体系合金构成的母材,所述奥氏体系合金含有C≤2.0%、Si≤4.0%、Mn:0.01~3.0%、P:大于0.03%且在0.3%以下、S≤0.03%、Cr:12~35%、Ni:6~80%、sol.Al:0.001~5%、N≤0.3%、剩余部分由Fe和杂质构成,所述焊接材料含有C:大于0.3%且在3.0%以下、Si≤4.0%、Mn≤3.0%、P≤0.03%、S≤0.03%、Cr:大于22%且在55%以下、Ni:大于30%且在70%以下、sol.Al:0.001~1%、N≤0.3%、剩余部分由Fe和杂质构成,其能够抑制P含量较高的凝固成完全奥氏体的奥氏体系合金产生焊接凝固裂纹,因此能够广泛地应用在要求进行焊接施工的用途中。该焊接材料也可以含有特定量的从Cu、Mo、W、V、Nb、Ti、Ta、Zr、Hf、Co、B、Ca、Mg、REM中选出的1种以上的元素。
Public/Granted literature
- CN101925436B 焊接材料以及焊接接头结构体 Public/Granted day:2013-06-19
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IPC分类: