发明公开
- 专利标题: 环形电致塑性自冲铆接系统
- 专利标题(英): Ring-shaped electro-plastic self-piercing riveting system
-
申请号: CN201010288976.5申请日: 2010-09-21
-
公开(公告)号: CN101934337A公开(公告)日: 2011-01-05
- 发明人: 李永兵 , 林忠钦 , 来新民 , 楼铭 , 陈关龙
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海交达专利事务所
- 代理商 王锡麟; 王桂忠
- 主分类号: B21J15/10
- IPC分类号: B21J15/10 ; B21J15/16 ; B21J15/38
摘要:
一种铆接技术领域的环形电致塑性自冲铆接系统,动力与控制柜、伺服动力系统、位移传感器、压力传感器、铆接执行机构以及环形电致塑性系统,其中:动力与控制柜是为由伺服电机和丝杠螺母机构组成的伺服动力系统提供电流动力,同时也为其提供运动位移、速度、启动点和停止点等的控制信号以完成预设的各种铆接工序;位移传感器和压力传感器串接于伺服动力系统和铆接执行机构之间以采集相应的实时信号;环形电致塑性系统与铆接执行机构相连为电致塑性效应提供可控直流电。本发明解决了脆性硬质有色合金板件铆接时接头底部易产生径向裂纹甚至发生脆裂的问题,并有效降低了铆接先进高强钢时的塑性变形抗力,提升了接头的综合连接质量。
公开/授权文献
- CN101934337B 环形电致塑性自冲铆接系统 公开/授权日:2012-11-21