发明公开
CN101940072A 带有集成连接器的镀覆绝缘框架
无效 - 撤回
- 专利标题: 带有集成连接器的镀覆绝缘框架
- 专利标题(英): Plated dielectric frame with integrated connector
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申请号: CN200880126421.1申请日: 2008-12-19
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公开(公告)号: CN101940072A公开(公告)日: 2011-01-05
- 发明人: 柯克·B·佩洛扎 , 维克托·萨德雷 , 约翰·多拉兹 , 史蒂夫·拉欣
- 申请人: 莫列斯公司
- 申请人地址: 美国伊利诺伊州
- 专利权人: 莫列斯公司
- 当前专利权人: 莫列斯公司
- 当前专利权人地址: 美国伊利诺伊州
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 楼仙英; 邵桂礼
- 优先权: 61/008,800 2007.12.21 US
- 国际申请: PCT/US2008/087749 2008.12.19
- 国际公布: WO2009/086146 EN 2009.07.09
- 进入国家日期: 2010-08-09
- 主分类号: H05K1/11
- IPC分类号: H05K1/11 ; H05K3/30
摘要:
一种具有复杂外形的连接器组件,其具有连接器本体,所述本体具有多个平行和相交的相异表面。激光直接成型用来在连接器本体的表面上形成导电迹线图案,沿着所述迹线并在这些迹线之间插置形成有突起的肋,从而围绕所述迹线的至少部分形成槽道。所述突起的肋增加了镀液可停留在激光诱发区域上的时间,并且突起的肋也形成了镀覆过程中避免导电迹线磨损的磨损屏障。