发明公开
- 专利标题: 导电板及其制作方法
- 专利标题(英): Conducting plate and manufacturing method thereof
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申请号: CN200910304083.2申请日: 2009-07-07
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公开(公告)号: CN101944407A公开(公告)日: 2011-01-12
- 发明人: 吴志笙 , 郑嘉雄 , 赵志涵
- 申请人: 群康科技(深圳)有限公司 , 群创光电股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层
- 专利权人: 群康科技(深圳)有限公司,群创光电股份有限公司
- 当前专利权人: 群康科技(深圳)有限公司,奇美电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B5/14
摘要:
本发明涉及一种导电板及其制作方法。该导电板的制作方法包括提供一基板和一经过拉伸处理的导电薄膜;以及利用该基板承载该导电薄膜。在本发明中,通过将导电薄膜先行拉伸处理,再将拉伸处理过的导电薄膜承载在基板上,可得到大面积和高透明度的导电板。