发明授权
- 专利标题: 半导体工艺及可堆栈式半导体封装结构
- 专利标题(英): Semiconductor process and stackable semiconductor device packages
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申请号: CN201010257253.9申请日: 2010-08-13
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公开(公告)号: CN101958261B公开(公告)日: 2012-09-05
- 发明人: 沈启智 , 陈仁川 , 张文雄 , 朱吉植 , 翁承谊
- 申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆勍
- 优先权: 12/547,063 2009.08.25 US
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60 ; H01L21/48 ; H01L25/00 ; H01L23/52
摘要:
本发明关于一种半导体工艺,其包括以下步骤:(1)形成一第一导电材料于一基板的一上表面,以形成数个第一导电凸块;(2)电性连接一半导体组件至该基板的上表面;(3)形成一封胶材料,以形成一封胶结构,该封胶结构覆盖这些第一导电凸块及该半导体组件,这些第一导电凸块的顶端凹陷于该封胶结构的一上表面之下;(4)形成数个邻接于该封胶结构的上表面的开口,这些开口显露这些第一导电凸块的顶端;(5)形成一第二导电材料于这些开口中,以形成数个第二导电凸块;及(6)形成数条切割狭缝,这些切割狭缝延伸通过该封胶结构及该基板。
公开/授权文献
- CN101958261A 可堆栈式半导体封装结构 公开/授权日:2011-01-26