烧结陶瓷和其它坚硬和/或厚的材料的激光加工
摘要:
本发明揭示激光加工烧结陶瓷和其它坚硬和/或厚材料,其包含:利用一激光射束沿着一工作件的切除区内的一平行激光路径序列来削切该工作件。该削切作用会在该切除区中产生一切口,该切口会随着该激光射束在该序列中前进而增宽。该序列可能是始于该切除区的内侧部分并且结束于其外侧边缘,俾使碎屑会被引导远离该等激光路径,以便提高生产量并且在该工作件中产生高质量的开口。本发明还可以从该工作件中切除高质量的结构。该方法包含将一高速的气流引导至该激光射束与该工作件之间的接口,用以重新引导碎屑的流动并且冷却该接口。该方法可能还包含在激光射束让该切口加深时调整该激光射束的焦点深度。
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