[100]或[110]排列的基于半导体的大面积的柔性电子器件

发明授权

CN101981685B [100]或[110]排列的基于半导体的大面积的柔性电子器件失效 - 权利终止复审申请

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专利标题： [100]或[110]排列的基于半导体的大面积的柔性电子器件
专利标题（英）： [100] or [110] aligned, semiconductor-based, large-area, flexible, electronic devices
申请号： CN200880128188.0

申请日： 2008-09-09
公开(公告)号： CN101981685B

公开(公告)日： 2015-05-20
发明人: 阿米特·戈亚尔
申请人： 阿米特·戈亚尔
申请人地址： 美国田纳西州
专利权人： 阿米特·戈亚尔
当前专利权人： 阿米特·戈亚尔
当前专利权人地址： 美国田纳西州
代理机构： 北京安信方达知识产权代理有限公司
代理商 张瑞; 郑霞
优先权： 12/011,454 2008.01.28 US; PCT/US2008/002944 2008.03.06 US
国际申请： PCT/US2008/010513 2008.09.09
国际公布： WO2009/096932 EN 2009.08.06
进入国家日期： 2010-09-28
主分类号： H01L21/762
IPC分类号： H01L21/762 ; H01L27/092

摘要：

公开了新型制品和制造新型制品的方法，得到柔性的、大面积的{100} 织构的、基于半导体的电子器件。所得到的制品在光伏器件、平板显示器、热光伏器件、铁电器件、发光二极管器件、计算机硬盘驱动器器件、基于磁阻的器件、基于光致发光的器件、非易失性存储器器件、介电器件、热电器件和量子点激光器件的领域中有潜在的应用。

公开/授权文献

CN101981685A [100]或[110]排列的基于半导体的大面积的柔性电子器件公开/授权日：2011-02-23

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/71	..限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造（H01L21/28，H01L21/44，H01L21/48优先）
H01L21/76	...组件间隔离区的制作
H01L21/762	....介电区