发明公开
- 专利标题: 电子部件模块以及无线通信设备
- 专利标题(英): Electronic component module and radio communications equipment
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申请号: CN201010283919.8申请日: 2005-10-28
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公开(公告)号: CN101996962A公开(公告)日: 2011-03-30
- 发明人: 畠中英文 , 谷口智彦
- 申请人: 京瓷株式会社 , 京瓷金石株式会社
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 京瓷株式会社,京瓷金石株式会社
- 当前专利权人: 京瓷株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 樊建中
- 优先权: 2004-313764 2004.10.28 JP
- 分案原申请号: 2005800365029 2005.10.28
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H05K9/00 ; H01L23/552
摘要:
一种电子部件模块,在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2),并且,通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2),从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构,可降低电磁波向IC元件(2)的侵入,从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
公开/授权文献
- CN101996962B 电子部件模块以及无线通信设备 公开/授权日:2013-01-16