发明授权
CN102002656B 一种细化析出或弥散强化型块体铜合金晶粒的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种细化析出或弥散强化型块体铜合金晶粒的方法
- 专利标题(英): Method for refining separated or dispersion-strengthening type block copper alloy crystal particles
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申请号: CN201010539182.1申请日: 2010-11-10
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公开(公告)号: CN102002656B公开(公告)日: 2012-04-25
- 发明人: 杨续跃 , 蔡小华 , 张雷
- 申请人: 中南大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 专利权人: 中南大学
- 当前专利权人: 中南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 代理机构: 长沙市融智专利事务所
- 代理商 颜勇
- 主分类号: C22F1/08
- IPC分类号: C22F1/08
摘要:
一种利用室温多向变形及退火工艺协调细化高强高导电铜合金晶粒的方法,是将高强高导电铜合金铸锭或热变形材切割成矩形块状,放入炉中加热到800~860℃保温40~120分钟水淬冷却后,在室温分别沿矩形块的X轴、Y轴、Z轴三个方向依次进行多道次、多轴压缩变形,控制每道次真应变量为0.2~0.6,当累积真应变量达到1.2以上时,在600~800℃进行退火再结晶,即可获得平均尺寸0.5~3μm的超细晶粒铜合金块。本发明加工工艺、设备要求简单,操作方便,可有效克服现有技术在细化高强高导电铜合金晶粒时存在的模具损伤严重、动力要求过高、难以制备块体材料的难题;可制备大件致密超细晶粒高强高导电铜合金材料,有良好的工业应用前景。
公开/授权文献
- CN102002656A 一种细化析出或弥散强化型块体铜合金晶粒的方法 公开/授权日:2011-04-06