发明授权
CN102005443B 发光二极管封装结构及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 发光二极管封装结构及其制造方法
- 专利标题（英）： Light-emitting diode (LED) packaging structure and manufacturing method thereof
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申请号： CN200910306472.9申请日： 2009-09-02
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公开(公告)号： CN102005443B公开(公告)日： 2014-02-19
- 发明人: 骆世平
- 申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 专利权人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/00 ; H01L21/50
摘要：
本发明涉及一种发光二极管封装结构，其包括封装体和位于该封装体内的发光单元，其中，该发光单元包括一个第一碳纳米管薄膜电极层、位于该第一碳纳米管薄膜电极层上的至少两个发光二极管芯片以及一个位于该至少两个发光二极管芯片上且透明的第二碳纳米管薄膜电极层。该发光二极管封装结构通过以碳纳米管薄膜作为电极层，因碳纳米管薄膜具有导电性及透光性，使该发光二极管封装结构提升了出光效率。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
公开/授权文献
- CN102005443A 发光二极管封装结构及其制造方法 公开/授权日：2011-04-06
IPC分类:
