Invention Grant
- Patent Title: 成型用模具及模具表面的加工方法
- Patent Title (English): Mold tool and treatment method for mold tool surface
-
Application No.: CN201010277812.2Application Date: 2010-09-08
-
Publication No.: CN102019673BPublication Date: 2014-04-02
- Inventor: 佐藤明伸 , 铃木晃子 , 河野健司
- Applicant: 日本航空电子工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日本航空电子工业株式会社
- Current Assignee: 日本航空电子工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 宋莉
- Priority: 217128/09 2009.09.18 JP
- Main IPC: B29C45/37
- IPC: B29C45/37 ; B29C33/00 ; B23P17/00

Abstract:
本发明提供一种不会对微细成型品的尺寸精度带来影响且可以大幅度降低脱模阻力的成型用模具和该模具表面的加工方法。在所述成型用模具中,在测定区域10μm见方以下测定的与成型材料接触的模具表面的算术平均粗糙度Ra为5nm以下,并且在所述模具表面以400个/μm2以上的密度形成直径10~80nm、高度10~40nm范围的粒状微细凸形结构物。这样,不仅可减小由于锚定效果和掘出而产生的摩擦力,并且还可以同时降低由于弯月面而产生的粘合力。
Public/Granted literature
- CN102019673A 成型用模具及模具表面的加工方法 Public/Granted day:2011-04-20
Information query