Invention Publication
CN102027046A 有机硅化合物和用于形成二氧化硅基微粒的材料
失效 - 权利终止
- Patent Title: 有机硅化合物和用于形成二氧化硅基微粒的材料
- Patent Title (English): Organosilicon compound and material for forming silica fine particle
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Application No.: CN200980117668.1Application Date: 2009-05-15
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Publication No.: CN102027046APublication Date: 2011-04-20
- Inventor: 位地正年 , 森下直树 , 甲斐洋行
- Applicant: 日本电气株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日本电气株式会社
- Current Assignee: 日本电气株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 陈海涛; 樊卫民
- Priority: 2008-129584 2008.05.16 JP; 2009-026352 2009.02.06 JP
- International Application: PCT/JP2009/059049 2009.05.15
- International Announcement: WO2009/139462 JA 2009.11.19
- Date entered country: 2010-11-16
- Main IPC: C08G77/38
- IPC: C08G77/38 ; C01B33/18 ; C07F7/18 ; C08L101/10
Abstract:
本发明提供了一种有机硅化合物，其包含：特定的烷氧基有机聚硅氧烷部分；包含烷氧基硅烷基团的部分，所述部分结合至所述聚硅氧烷部分上；以及包含树脂相容链或反应性官能团的部分，所述部分结合至所述聚硅氧烷部分上。
Public/Granted literature
- CN102027046B 有机硅化合物和用于形成二氧化硅基微粒的材料 Public/Granted day:2013-05-15
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