发明授权
CN102030468B 激光切割装置及激光切割方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 激光切割装置及激光切割方法
- 专利标题(英): Laser cutting device and laser cutting method
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申请号: CN200910308011.5申请日: 2009-09-30
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公开(公告)号: CN102030468B公开(公告)日: 2013-05-08
- 发明人: 周祥瑞 , 何仁钦 , 黄俊凯 , 傅承祖
- 申请人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 晶鼎能源科技股份有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
- 专利权人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司,晶鼎能源科技股份有限公司
- 当前专利权人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司,晶鼎能源科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
- 主分类号: C03B33/09
- IPC分类号: C03B33/09
摘要:
本发明涉及一种激光切割装置,其包括一个激光产生单元、一个冷却喷嘴、一个第一影像拾取单元、一个第二影像拾取单元,以及一个影像处理单元。该激光产生单元产生一激光束。该冷却喷嘴产生冷却介质。该第一影像拾取单元包括一个第一光源及一个第一影像感测器,该第二影像拾取单元包括一个第二光源及一个第二影像感测器。该第一、第二光源可选择地发射光束,该第一、第二光源发射的光束分别由盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹,该第一、第二影像感测器对应感测由第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束,以获取该盲裂纹的影像。该影像处理单元比较该盲裂纹的影像与一预存的基准盲裂纹的影像,以检测该盲裂纹是否达到预定深度。
公开/授权文献
- CN102030468A 激光切割装置及激光切割方法 公开/授权日:2011-04-27