发明授权
CN102032248B 用于连接不同厚度板材的阶梯式卡接结构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于连接不同厚度板材的阶梯式卡接结构
- 专利标题(英): Stepped clamping structure for connecting plates of different thicknesses
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申请号: CN201110021416.8申请日: 2011-01-19
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公开(公告)号: CN102032248B公开(公告)日: 2012-05-23
- 发明人: 陈懿 , 唐飞
- 申请人: 力帆实业(集团)股份有限公司
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区上桥张家湾60号
- 专利权人: 力帆实业(集团)股份有限公司
- 当前专利权人: 力帆实业(集团)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区上桥张家湾60号
- 代理机构: 重庆市前沿专利事务所
- 代理商 郭云
- 主分类号: F16B5/07
- IPC分类号: F16B5/07
摘要:
本发明公开了一种用于连接不同厚度板材的阶梯式卡接结构,包括卡块和卡孔柱,所述卡块为直角三角块,该卡块的斜面上设置有多个连续的推齿,所述卡孔柱上开有供卡块通过的直角梯形孔,所述卡块径向穿过所述卡孔柱的直角梯形孔并通过其推齿与卡孔柱的啮合齿啮合在一起。该卡接结构特别适用于未叠合在一起的两块板之间的连接,板材的厚度决定了卡块上不同的推齿与卡孔柱上的啮合齿相啮合,板材较厚时,由卡块前端的啮合齿与卡孔柱上的啮合齿相啮合,板材较薄时,由卡块后端的啮合齿与卡孔柱上的啮合齿相啮合。该发明结构简单、安装方便,可用于不同厚度的板材之间的连接,尤其适合于安装后不需要拆卸的板材之间的连接。
公开/授权文献
- CN102032248A 用于连接不同厚度板材的阶梯式卡接结构 公开/授权日:2011-04-27
IPC分类: