Invention Publication
- Patent Title: 金属化薄膜电容器
- Patent Title (English): Metallized film capacitor
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Application No.: CN201010292008.1Application Date: 2010-09-21
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Publication No.: CN102034608APublication Date: 2011-04-27
- Inventor: 佐藤一司 , 菊地朗
- Applicant: 日立AIC株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 熊志诚
- Priority: 2009-218880 2009.09.24 JP; 2009-227002 2009.09.30 JP
- Main IPC: H01G4/33
- IPC: H01G4/33 ; H01G4/224 ; H01G4/236

Abstract:
本发明涉及金属化薄膜电容器。其目的在于,消除在容纳于盒内的金属化薄膜电容器的外部端子部分产生的缺陷,在较宽的温度范围的使用条件下使耐湿性及耐振动性等长期稳定。本发明的特征是,外部端子设置有:贯通封口件的外表面至内表面间的躯体部;设置在与封口件的内表面接触的躯体部上的凸缘部;与封口件的外表面接触的挡圈;用于固定挡圈的设置在躯体部上的槽部;上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,绝缘树脂从该贯通孔向盒内部注入,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。
Public/Granted literature
- CN102034608B 金属化薄膜电容器 Public/Granted day:2014-12-17
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