发明授权
- 专利标题： 安装电路基板
- 专利标题（英）： Mounting circuit substrate
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申请号： CN201010501863.9申请日： 2010-09-30
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公开(公告)号： CN102034767B公开(公告)日： 2013-11-27
- 发明人: 川岛庆一
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 闫小龙; 王忠忠
- 优先权： 2009-232638 2009.10.06 JP
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/498
摘要：
本发明涉及安装电路基板，提供具备能够改善功率增益特性的结构的高频半导体装置用的安装电路基板。半导体装置(30)是作为在其内部包含场效应晶体管(FET)的半导体封装件而构成的装置，是在高频频带使用的高频半导体装置。安装电路基板(10)是安装半导体装置(30)的高频半导体用的安装电路基板。安装电路基板(10)具备：栅极用布线(12)、漏极用布线(14)以及源极用布线(16)。这些布线分别与半导体装置(30)的栅极电极、源极电极、漏极电极连接。通过以栅极用布线(12)和漏极用布线(14)的距离接近的方式进行拉伸，从而使栅极用布线(12)和漏极用布线(14)间的电容增加。
公开/授权文献
- CN102034767A 安装电路基板 公开/授权日：2011-04-27
IPC分类:
