半导体元件内置基板和半导体元件内置基板的制造方法，抑制电介质对构成为包含分布常数电路的半导体元件的影响，且能够保护半导体元件不受对其施加的载荷的影响。半导体元件内置基板(10)具有：基板(18A)，其在电介质层上层叠有第1金属层；半导体元件，其构成为包含分布常数电路，并且，在与基板(18A)相向的面的周边区域形成有多个接合焊盘，通过与接合焊盘对应的具有导电性的焊锡凸块(22A)，与第1金属层电连接；焊锡凸块(22B)，其在半导体元件的上述周边区域的内侧、且与形成有上述分布常数电路的内侧区域对应配置，介于半导体元件和基板(18A)之间来支承半导体元件；以及基板(18B)，其粘贴在基板(18A)和半导体元件上。