发明授权
- 专利标题: 一种压定模
- 专利标题(英): Moulding die
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申请号: CN201010248609.2申请日: 2010-08-09
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公开(公告)号: CN102035312B公开(公告)日: 2012-10-24
- 发明人: 金鸣镝
- 申请人: 苏州百狮腾电气有限公司
- 申请人地址: 江苏省太仓市双凤镇瓯江路
- 专利权人: 苏州百狮腾电气有限公司
- 当前专利权人: 苏州百狮腾电气有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省太仓市双凤镇瓯江路
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 孙仿卫
- 主分类号: H02K15/02
- IPC分类号: H02K15/02
摘要:
本发明涉及一种压定模,该压定模用于涨压定子片体的内圆表面,所述的压定模具有压模本体,所述的压模本体具有用于收容定子片体的收容腔、用于对所述的收容腔内的定子片体的内圆表面进行涨压的椎体,所述的收容腔与椎体相分开设置。本发明结构简单,大大提高了定子片体的贴合度、电机铁芯的圆度和垂直度。
公开/授权文献
- CN102035312A 一种压定模 公开/授权日:2011-04-27