Invention Grant
- Patent Title: 一种缺陷检测方法
- Patent Title (English): Defect detection method
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Application No.: CN200910198786.1Application Date: 2009-11-09
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Publication No.: CN102053106BPublication Date: 2013-03-27
- Inventor: 龚斌 , 郭强 , 章鸣
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Agency: 北京德琦知识产权代理有限公司
- Agent 牛峥; 王丽琴
- Main IPC: G01N27/00
- IPC: G01N27/00 ; G01N27/20 ; G01R31/02 ; H01L21/66
Abstract:
本发明提出一种缺陷检测方法，该方法包括：在待测导电体上设置至少两个输出端，各输出端分别接相同电位，然后用带电粒子束按预先确定的检测点的移动路径检测，记录所有输出端的输出电流及相应检测点位置，计算各输出端的输出电流与总电流的比值，其定义为相对电流，然后建立各输出端相对电流与检测点之间的对应关系，通过对应关系判断检测点是否存在缺陷。
Public/Granted literature
- CN102053106A 一种缺陷检测方法 Public/Granted day:2011-05-11
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