发明公开
- 专利标题: 多级降压收集极组件非焊接装配方法
- 专利标题(英): Non-welding assembly method of multistage depressed collector assembly
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申请号: CN200910237772.6申请日: 2009-11-17
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公开(公告)号: CN102059538A公开(公告)日: 2011-05-18
- 发明人: 李实 , 赵丽 , 贺鑫 , 李颖
- 申请人: 中国科学院电子学研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区北四环西路19号
- 专利权人: 中国科学院电子学研究所
- 当前专利权人: 中国科学院电子学研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北四环西路19号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周长兴
- 主分类号: B23P19/02
- IPC分类号: B23P19/02
摘要:
一种多级降压收集极组件非焊接装配方法,根据收集极的级数N将整个陶瓷筒沿轴向分成N个圆弧;每一个圆弧的内弧面上开设有至少一个收集极电极定位用的凹槽;在每一个圆弧上开有安装收集极各引线的通孔;N个圆弧排列围绕多级收集极合成一个陶瓷筒,且每级收集极的电极上的凸棱与相对应的圆弧内的凹槽配合定位,多级收集极的各极引线从通孔内引出,再将由圆弧排列成的陶瓷筒置于收集外套筒中,使多级收集极、圆弧排列成的陶瓷筒和收集极外套筒紧密装配在一起。本发明可以解决传统多极降压收集极的散热问题、绝缘问题、可靠性问题和寿命问题。
公开/授权文献
- CN102059538B 多级降压收集极组件非焊接装配方法 公开/授权日:2012-09-05